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特控无风扇嵌入式计算机助力3D打印区域


区域概述和需求


3D打印(3DP)即快速成型 技术实现 的一种,它是一种以数字模型文件为底子,运用粉末状金属或塑料等可粘合质料,通过逐层打印的方式来构造物体的 技术实现 。




3D打印一贯是采取应用数字 技术实现 质料打印机来实现,常在模具制造、工业策划等区域被用于制造模型,下逐渐用于一些产品的直接制造,已经有使用这种 技术实现 打印而成的零部件。3D打印 技术实现 在珠宝、鞋类、工业策划、建筑、工程和正式动土(AEC)、汽车,航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支等区域都兼有应用。




3D打印机在打印的过程中,需要针对外界需求来完成各种复杂的指令与动作,并对整个实行工过程进行全程把握,确保输出结果的正确性与高效性,再是鉴于其往往追求“一体化,体积小,高性能”的特点,易于 大部分环境下必须决定工业级的嵌入式计算机硬件产品,来支撑3D打印机的把握系统,才能保证打印过程可靠与稳定。无风扇嵌入式计算机除了在体积小、低功耗、高性能、低底等关键具备战略性优势,再是还可适应宽温、适应宽压电源、抗振动能力强、适应恶劣环境,可更好地保障3D打印机的运行能力与稳定性。


产品应用

特控无风扇嵌入式计算机MEC-H5562-12U,正是基于3D打印区域应用研发出的具备极强适应工业生产环境的代表性机型。此款无风扇嵌入式计算机作为主控主要硬件:


  • 可扶掖打印设备实现600dpi分辨率,每层厚度只有0.01毫米,即使模型表面有文字或图片也能够清晰打印,完全满足打印过程中的高精度要旨;


  • 可辅助实现每钟点25毫米高度的垂直速率,相比早期产品有10倍提升,而且可利用有色胶水实现彩色打印,色彩深度高达24位;


  • 可配合打印机内高速扫描器迅速填充轮廓内腔,双镜头加倍work,较小程度地提高效率;


  • 可实现激光打印过程中的超高精度及360度打印,对设备的参数进行高技术优化,保证work中的稳定性和精确性。



产品参数


此款无风扇嵌入式计算机配置了6个COM口,2个千兆网口,12个USB接口,为系统的扩展、升级供给了广阔的容量,能够连接各种外设,可扶掖打印模型高效成型的再是又大大节省了底


除这以外,此款嵌入式计算机的主控三大件及其内部结构制造采取应用最优Plan,在实现抗电磁干扰的再是低分贝运行,环保康泰,可匹配大中小各类打印设备需求。


该嵌入式计算机可满足准则上架式、壁挂式及嵌入式等安装需求,其硬件配置环境如下:采取应用无风扇铝合金外壳,外观时尚精美,体积小,Intel Core i5-5200U 双核四线程2.2GHz等多种需求决定,在实现15W低功耗的上提下,做到了高集成度、高性能;VGA+HDMI双显示输出,且具备2个千兆网口,6个串口及12个USB独立供电。采取应用全密闭箱体结构,可防止灰尘进入设备,大面积的铝材质散热装置,能有效将系统内部的热量快速散发,保证主机的可靠性和更长的使用寿命。


产品 技术实现 特点


  • 安全可靠的策划--无风扇策划

采取应用无转动部件的紧凑策划(无CPU风扇,无系统风扇、无电源风扇或HDD),极大地降低了因机器易于 障所带来的维护和维修风险。

 

  • 采取应用模块化结构--无线缆策划

采取应用高集成全板载策划,CPU、内存、I/O接口、开关、指示灯、存储器安装等全部板载在PCB上,内部没有连接电缆,在恶劣work环境中更好稳定可靠。


  • 实现恶劣环境中的正常通讯

特控无风扇嵌入式计算机在极小的容量中仍然能够达到出上卫工业计算机的所具有的通讯功能,USB、双以太网、RS232/422/484、LPT、VGA、SATA、audio、PCI、Mini PCI-E、PCI-104、PS2等。 出色的抗干扰、抗冲击和抗震动策划。

 

特控坚持以工控力量助推3D打印区域快速发展,助力3D打印实现上卫制造模式的改动与颠覆,引领明朝制造区域的新变革





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